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氮化铝特点：产品纯度高，粒径小，比表面积大，表面活性高，通过表面包袱处理，含氧量极低

高纯氮化铝可应用在制造集成电路基板，电子器件，光学器件，散热器，高温坩埚制备金属基及高分子基复合材料，特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中提高材料的散热性能及强度特性，应用前景乐观，可以取代目前进口的微米氮化铝；

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